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华为AI芯片线路图发布
华为徐直军亮剑！昇腾芯片路线曝光：明年 Q1 推 950PR，2028 年 970 接棒，自研 HBM+2.5 倍带宽狂升！910C 已供货 BAT、追平 H100 八成性能，硬撼英伟达，硬扛美制裁！
一、开场：算力是中国 AI “命门”，华为要扛旗！
“算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键！” 在华为全联接大会 2025 的舞台上，徐直军的声音掷地有声，像一把重锤砸在全球 AI 产业的神经上。
当美国制裁死死卡住台积电投片的脖子国华通配资，当英伟达 Blackwell Ultra GB300 以 15PFLOPS（FP4）算力自居 “算力王者”，徐直军毫不避讳地撕开差距：“我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距”，但话锋一转，满是硬核底气，“华为有三十多年联人、联机器的积累，在联接技术上强力投资、实现突破，能做到万卡级超节点，从而一直做到世界上算力最强！” 这不是口号，是华为在算力围堵战中，亮出的破局利刃。
二、炸场！华为AI芯片路线图：三年四代，算力翻倍狂飙！
华为直接甩出昇腾芯片 “三年四代” 的炸裂规划，每一步都踩在全球算力竞争的要害上：
1、2026 年 Q1，昇腾 950PR 横空出世！微架构从 SIMD 跃升至 SIMD/SIMT，算力直接干到 1PFLOPS（FP8）/2PFLOPS（FP4），还首次用上华为自研 HBM HiBL 1.0，互联带宽暴增至 2TB/s，数据格式支持更是拉满 FP32 到 HiF4，直接瞄准通用 AI 训练的 “硬骨头”；
2、2026 年 Q4，昇腾 950DT 接棒！升级 HBM HiZQ 2.0，针对数据中心高负载、高并发深度优化，把大规模数据处理的 “算力供给” 焊死在稳定线上；
3、2027 年 Q4，昇腾 960 再掀风暴！算力翻倍至 2PFLOPS（FP8）/4PFLOPS（FP4）国华通配资，HBM 内存容量飙到 288GB、带宽冲至 9.6TB/s，全新架构直接让复杂 AI 算法 “跑满速”；
4、2028 年 Q4，昇腾 970 登顶国产巅峰！算力再翻一倍达 4PFLOPS（FP8）/8PFLOPS（FP4），内存带宽炸到 14.4TB/s，直接代表国产 AI 芯片的最高水平，把高端 AI 应用的 “算力天花板” 捅破！
三、超节点杀招：灵衢协议架 “算力军团”，硬刚英伟达！
单颗芯片有差距？华为直接玩起 “集群碾压”！
徐直军亮出华为的 “杀手锏”—— 灵衢互联协议，这玩意儿能把无数昇腾芯片拼成 “算力军团”：以昇腾 950 为基础，能组超 50 万卡集群；以昇腾 960 为核心，直接干出超 99 万卡集群！
更狠的是，华为直接官宣全球最强超节点 Atlas 950 SuperPoD，8192 卡规模今年四季度就上市，比英伟达 2027 年才规划的 NVL576 系统还猛；2027 年 Q4，Atlas 960 SuperPoD 带着 15488 卡规模接棒，把 “算力最强” 的名号焊死在华为身上。
徐直军更是放话：“超节点将成为 AI 基础设施建设新常态！” 现在 CloudMatrix 384 超节点已部署 300 + 套、服务 20 + 客户，这就是华为的 “算力基建” 速度！
四、通算王炸 + 产业宣言：华为要做中国 AI 的 “坚实底座”
除了 AI 算力，徐直军还甩出全球首个通算超节点 TaiShan950 SuperPoD，基于鲲鹏 950 打造，最大 16 节点（32P）、48TB 内存，还支持内存 / SSD/DPU 池化，2026 年 Q1 就上市，直接喊出 “大型机、小型机终结者” 的豪言！
当美国试图用制裁锁死中国 AI 算力，华为用昇腾芯片的迭代、超节点的突破、通算能力的补位，硬生生闯出一条 “自主可控” 的算力大道 —— 这不是简单的产品发布，是中国 AI 在全球竞争中 “破局突围” 的宣战书！
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